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“技术创新+人才培养”铸中国芯长跑新动能

放大字体  缩小字体 发布日期:2017-10-26  浏览次数:61
核心提示:2017年10月23-24日,“2017中国集成电路产业促进大会”在昆山顺利召开。本届大会以“中国芯·新动能”为主题,分析了在当下国际

2017年10月23-24日,“2017中国集成电路产业促进大会”在昆山顺利召开。本届大会以“中国芯·新动能”为主题,分析了在当下国际国内形势下,国内集成电路产业的发展状况,就未来发展,探讨了技术及人才两大关键问题,并就各方面的需求及动力做了深入探讨,会上还公布了第十二届“中国芯”获奖名单,并发布了集成电路产业地图。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。

集成电路发展的三个问题和五条规划

近几年,我国集成电路产业的发展增速一直保持在20%左右,2017年上半年,全行业的销售总额达到2201.3亿元,同比增长19.1%,包括芯片设计、制造、封装测试、装备与材料等产业链的各个环节均有突破。

集成电路产业作为新经济环境下重点产业,经过这几年的快速增长,自身在产业内部也遇到了新的问题和挑战,在2017集成电路产业促进大会上,工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任、中国电子信息产业研究院院长卢山将问题总结为“TTT”:

1.以政策为标志的产业环境的塑造。我国出台了支持集成电路产业发展的18号文件、4号文件及《集成电路发展纲要》等,建立了国家大基金,同时地方政府也在积极建立基金或出台相关政策以支持产业发展,但是当下产业发展要求产业环境需要更加聚焦,有更精细化的政策;

2.以人才为核心的产业主力军的建设。2020年将会有70万人才缺口,同时还伴随着产业人力成本的增长,成熟人才的短缺,以及人才的稳定性的问题,成为企业在这一轮发展中亟需解决的问题;

3.以技术为核心的产业发展,核心技术的突破、工艺和技术的积累和突破都需要时间来积累。

同时,工业信息化部电子信息司司长刁石京表示,按照《国家集成电路推进纲要》,未来也将从五个方面做好工作:

1. 突出顶层设计,协调资源布局,按照供给侧结构性改革要求,扩大有效和中高端供给,持续完善产业政策,规范市场环境;

2. 坚持创新驱动战略,组织实施好科技重大专项等,持续加大研发投入力度,突破核心技术,建设国家级创新中心,搭建“芯火”创新平台,不断完善创新体系;

3. 推动重大生产力布局,集聚资源,支持骨干企业做大做强,扶持创新型企业成长,推动区域差异发展;

4. 支持产业链上下游融合发展,共建良好生态,围绕智能硬件、智能传感、智能网联汽车、智慧医疗等重大产业需求,提升产品结构,培育新功能;

5. 持续推进国际合作,融入全球集成电路产业生态体系中。

架构创新——软件定义芯片

当生产工艺技术进入到10纳米量级时,在真正的高端芯片上我们都面临着严峻的挑战,这时,我们如果仍然跟着CPU演进发展,将永远跟在别人后面,要想实现超越,则需要在架构上实现创新。而软件定义芯片、动态可重构架构的提出,实现了硬件架构功能随着软件变化而变化的全新概念,这样使芯片在保证功能、性能满足要求的同时,也能够保证它的灵活性。

清华大学魏少军教授在大会上介绍了软件定义芯片的新架构,如下图,左边是应用(即软件),如果不考虑硬件的代价,其最直接的硬件架构如右图所示,左边一个什么样的操作,右边就有相应的硬件。左边和右边两者之间的拓扑结构是完全一致的,这个结构从计算的角度来说一定是效率最高的,但是从成本来说不一定好。完全从计算角度来看,这样一个理想情况如果能够持续下去,当然很好,但是由于软件可以无穷大,而硬件不管多大都有极限。这就需要把软件分块搬到硬件上运行。我们看到中间的拓扑结构,第一块执行完了以后执行第二块,第二块执行完了以后,按照先后次序搬进去。这样搬的过程当中,右边的运行架构,它的结构和中间的互联是在不断变化的,我们称之为架构和功能可以动态地按照软件的要求实改改变。这个想法很好,但是真正去实现的时候难度是非常大的。

在写软件的时候包含两类信息,即计算信息和控制信息,如果把软件重新写一下,则中间对应的主要是控制流程的走向。右边对应的是计算。当我们把一个软件当中的控制和计算分开,就可以看到,相应的架构由一个控制单元和数据通道组成。此时,数据通道对应的是一个阵列,控制单元对应的有限编程器,通过这样配置的灵活性实现上述将一个软件分块运行。具体做法是把我们说的分块软件拿出来,并按照他们的依赖关系送到数据通道当中,数据通道配置右边的阵列,最后执行。

软件定义芯片的方式和传统相比,具备了高性能和低功耗优点,同时又保持了CPU的可编程性。另外,通过这一架构,软件设计工程师可以直接编程序,然后通过一个编译器将软件映射到硬件上,整个应用绕开了电路设计的基本知识。

人才培养:示范性微电子学院+芯火计划

为了应对当下和将来集成电路产业人才的巨大缺口,2015年,教育部等六部委联合发文支持9家高校建设示范性微电子学院,17家高校筹建。面向继承成电路产业需求,与微电子产业联合培养一批产业急需的创新能力强的高质量微电子相关学科专业工程型人才。

而继示范性微电子学院之后,2016年9月工信部再次提出实施“芯火”计划。“芯火”计划以核心技术和自主创新为主题,提升产品自给率、构建产业新生态为目标,发挥集成电路产业核心支撑作用,推进实施“中国制造2025”、“互联网+”和“创新创业”三大战略。芯火平台重点支持智能卡、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、金融电子、汽车电子及医疗电子等经济社火发展和保障国家安全的产业和领域。其主要任务是推进创新创业的成果转化、整机芯片的培育、人才技术的集聚和资本与团队的对接。

中国芯”评选结果发布

在2017中国集成电路产业促进大会上,正式发布了第十二届“中国芯”评选结果,评选出15个“最佳市场表现产品”奖,15个“最佳潜质产品”奖,2个“安全可靠产品”奖,6个“最具创新应用产品”奖,5个“最具投资价值企业”奖,3个“卓越投资团队”奖。共计46个奖项。具体获奖榜单见下表:

集成电路产业地图发布

赛迪研究院综合结构化、数字化、网络化的产业方式,将研究成果从私人订制转变到公共服务以供分享,汇集产业信息资源,形成产业大数据,集成电路产业地图应用而生,就产业链全景图、产业数据分析、产业地理分布、重点企业信息查询及比较四大问题进行了解读。大会上,赛迪研究院对外发布了集成电路产业地图。

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